摩根大通：5.5万亿美元AI支出持久且盈利

支出预测上调至5.5万亿

摩根大通全球研究部在7月16日发布的报告中，将2026年核心展望确定为：人工智能相关资本开支不仅在规模上具备持久性，盈利能力也正不断改善，远非市场担心的泡沫。该行估计，到2030年全球AI相关资本支出累计将达到5.5万亿美元，较先前预测有所提高。仅超大规模云服务商2026年的资本支出预计就将升至约6500亿美元，同比增幅约50%。分析师称，投资者的审视点已从支出带来的即时利润提振，转向营收增长的可预期性和现金流的清晰度。

台积电大幅提高开支区间

支出潮水的第一波涟漪已在代工龙头显现。台积电于7月16日举行第二季度法人说明会，将2026年资本支出指引从原来520亿至560亿美元的区间，一举上调至600亿至640亿美元。该公司表示，此次上调主要是为了应对高性能计算和人工智能客户对先进制程的强劲需求。这为摩根大通关于AI基础设施投资正从试验进入大规模部署的论点，提供了来自供应链顶端的有力佐证。

光刻机交付排期再延长

设备环节的瓶颈同样在加深。由于台积电、三星电子和英特尔等芯片巨头纷纷抢购极紫外光刻机以扩充先进产能，荷兰阿斯麦的EUV设备新订单交付日期已排到2028年。行业分析师指出，每一代更先进的半导体节点对每片晶圆的工艺控制要求都在增加，这使得光刻工具成为AI硬件投资竞赛中最显眼的约束点，也进一步推升了设备制造商在整个生态中的议价地位。

关税风险与收窄的机会窗

尽管支出趋势强劲，报告并未回避风险。摩根大通分析师提醒，美国对华出口管制和关税政策依然是该板块面临的尾部风险，若地缘政治紧张升级，可能影响关键设备和材料的流通。但考虑到超大规模企业资本支出计划仍在向上修正，且每个新节点都需要更精密的过程控制，许多投资者所等待的“以合理价格进入AI基础设施领域”的窗口，正在随着每一个季度的流逝而变得更加紧迫。

从晶圆厂到光刻机再到云端算力，一轮由企业AI落地需求引爆的全产业链扩张已难逆转，而资本市场对这笔数万亿美元支出的真金白银考验才刚刚开始。

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